適用製品
低侵襲であるとともに、位置分解能に優れ、サンプルの性質に依存せず容易にサンプリングを行うことが可能なサンプリング方法およびサンプリングシステム
目的
サンプリングが行われる被対象物に対して極めて低侵襲であるとともに、位置分解能に優れ、サンプルの性質に依存せずに容易にサンプリングが可能なサンプリング方法およびサンプリングシステムを提供する。
効果
サンプリング方法によれば、サンプリングが行われる被対象物に対して極めて低侵襲であるとともに、位置分解能に優れ、サンプルの性質に依存せずに容易にサンプリングを行うことを可能とする。
技術概要
分析に供するサンプルを被対象物から得るためのサンプリング方法において、
前記被対象物の表面に対して、大気圧プラズマを接触させるとともに、前記被対象物に損傷を与えない強度の第１のレーザー光を照射して、前記被対象物の表面からサンプルを脱離させてサンプリングを行うことを特徴とするサンプリング方法。
基本情報
開放特許情報
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登録者情報
その他の情報
