目的
スパッタ動作中に部材を移動する等の動的な制御を行なわずに、しかも従来よりも狭い基板表面領域を使ってコンビナトリアルスパッタを行う。
効果
スパッタ中に動的に構造を変化させる必要のない、単純な構造のスパッタマスクを使用するだけでコンビナトリアルスパッタを実現できるだけではなく、従来よりも狭い領域中においてスパッタ条件を広い範囲で変化させた測定用の試料を作成することができる。
技術概要
スパッタガンから射出されたスパッタビームを、開口部を有するスパッタビームマスクを介してスパッタ対象の基板に照射することにより、前記開口部により規制された前記スパッタビームによる前記基板上への照射の強度が位置によって異なる不均一強度分布を形成させ、
前記不均一強度分布によりコンビナトリアルスパッタを行う
コンビナトリアルスパッタ方法。
基本情報
開放特許情報
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