多孔質セラミックス焼結体、その製造方法およびそれを用いた用途

開放特許情報番号:L2020000468 開放特許情報登録日:2020/3/4 最新更新日:2022/12/13

基本情報
出願番号
公開番号
登録番号
出願日
2018/5/14
公開日
2019/11/21
出願人
国立研究開発法人物質・材料研究機構
特許権者
国立研究開発法人物質・材料研究機構
権利化状況
権利化済
発明の名称
多孔質セラミックス焼結体の製造方法
開放特許情報
技術分野
化学・薬品 電気・電子
機能
材料・素材の製造
適用製品
多孔質セラミックス焼結体、その製造方法およびそれを用いた用途
目的
連通性に優れた酸化物イオン・電子混合伝導体からなる多孔質セラミックス焼結体、その製造方法およびそれを用いた用途を提供する。
効果
本発明の多孔質セラミックス焼結体は、高い通気性を有しつつ、強度を維持するので、その上に酸素分離活性層を形成する支持体として機能し、全体として強度に優れた酸素透過膜を提供できる。
技術概要
酸化物イオン・電子混合伝導体からなり、
連通する気孔を有し、
19%以上81%以下の範囲を満たす開気孔率を有し、
19%以上80%以下の範囲を満たす相対密度を有し、
0.5μm以上100μm以下の範囲を満たす気孔径を有する、多孔質セラミックス焼結体。
イメージ図
実施実績   :
許諾実績 :
特許権譲渡  :
特許権実施許諾:
登録者情報
その他の情報
関連特許
(国内):
(国外):
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