適用製品
半導体が形成される基板を研磨する際に用いられる研磨装置、および研磨装置に用いられるアタッチメント
目的
基板の品質を決定する表面仕上げ工程であるダイヤモンドラップ工程、およびＣＭＰ工程の研磨効率を向上させる。
効果
第一プレート部材と第二プレート部材との間に生じた電界によって、スラリー中の誘電性の研磨材が引き寄せられて第一プレート部材と第二プレート部材との間で被研磨物に均等に及ぶ。したがって、被研磨物を効率よく迅速に加工することができる。
技術概要
互いに対面した第一プレート部材と第二プレート部材との間に、被研磨物が挟まれると共に誘電性の研磨材が供給され、前記第一プレート部材および前記第二プレート部材が回転することによって前記被研磨物が研磨される研磨装置において、
前記第二プレート部材が緩衝材である樹脂製であり、
前記第一プレート部材が通電される金属製であり、
前記第一プレート部材と前記被研磨物との間に金属製の台座が備えられ、前記被研磨物が挟まれた前記台座と前記第二プレート部材との間隔が、前記第一プレート部材と前記第二プレート部材との間隔よりも狭く形成され、
前記第一プレート部材および前記第二プレート部材間に電圧が印加されて生じた電界によって前記台座と前記第二プレート部材との間に前記研磨材が引き寄せられる、
ことを特徴とする研磨装置。
基本情報
開放特許情報
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登録者情報
その他の情報
