適用製品
電界下における誘電性砥粒を水に分散させた流体を用いた仕上げ方法及び仕上げ装置
目的
遊離砥粒（スラリー）を用いると、研磨定盤によって発生する遠心力で、砥粒が研磨領域から外側へと飛散すること、また加工圧が被加工物（ガラス等）に与えられるため、被加工物の中央部に遊離砥粒（スラリー）が入り込みにくく、試料の外縁部が大きく削られて、被加工物の中央部は、砥粒が流れ込みにくく仕上げ加工には仕上げ時間がかかるという問題を解消でき、優れた研磨効果を実現する新たな装置や加工法の創出。
効果
スラリーに相対速度が与えられ、定盤の回転の遠心力の作用によって容易に排出されようとするが、上下にある電極から誘電泳動力が作用するため、スラリーの飛散を抑えることができる。そのため、ＩＴや医療機器産業に用いられるガラス等の脆性材の仕上げ加工に好適に利用することができる。
技術概要
電極板の下面に絶縁性ポリシングパッドを取り付けて上定盤とし、電極板の上面に絶縁性ポリシングパッドを取り付けて下定盤とし、前記構成の各定盤をそれぞれの絶縁性ポリシングパッドを対向させた状態で回転可能とし、前記対向間隔に、回転可能な遊星キャリアに嵌め付けた被加工物を臨ませ、さらに水に誘電性砥粒を分散させたスラリーを供給し、前記スラリー中の水が感応するプラス域の低周波で立ち上がりが良好な繰り返し方形波の電界を作用させると共に前記各定盤及び遊星キャリアを異なる速度又は逆方向に回転させることにより、被加工物の表裏面を高品位にさらに良好な研磨効率で仕上げることを特徴とする電界下における誘電性砥粒を水に分散させた流体を用いた仕上げ方法。
基本情報
開放特許情報
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登録者情報
その他の情報
