適用製品
計測対象物にＸ線等のビームを照射して形成された回折環を計測し、応力等の各種材料特性を計測、解析する装置
目的
計測精度が高く、計測装置のコストダウンに有効な回折環計測装置の提供する。
効果
撮像された全周の回折環画像に基づいて材料の応力等を解析することができるので、小さなサイズの固体撮像素子を１つ又は２つ以上用いて行うことができ、従来の回折環全体を大きなイメージセンサーで撮像するのと比較して、装置の小型化やコストダウンを図るのに有効である。ロボット等を用いて回転の他に、平行，直交，斜め，入射角の回転等の制御をすると、各種データ解析手法を用いて解析することができる。
技術概要
計測対象部に向けてＸ線等のビームを照射する照射部と、
前記照射されたビームにて形成された回折環を部分的又は全部を撮像する固体撮像素子と、
前記固体撮像素子を位置制御可能に支持する支持部とを備えたことを特徴とする回折環計測装置。
基本情報
開放特許情報
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登録者情報
その他の情報
