目的
開いた系に設置された対象物表面の所定範囲を臨界圧力以下に減圧して、表面に生じる飛散物を吸引して回収することができる吸引方法及び吸引装置並びにこれらを用いたレーザ加工装置およびレーザ加工方法を提供する。
効果
対象物が大気中にある場合においても、チャンバー内に移すことなく、簡便な方法および装置により対象箇所を臨界圧力以下に減圧し、吸引することが可能となる。また、本発明により固体および液体の吸引物を吸引し回収することが可能であり、高い回収率が得られる。また、従来の吸引装置よりも減圧効果が高いため、従来よりも吸引物の吸引速度を高速化することができる。
技術概要
開いた系に設置された対象物と所定の作動距離だけ離れた状態に配置された吸引口と連通する減圧室を減圧して当該吸引口より気体を吸引することで対象物表面の所定範囲を減圧する吸引方法において、前記減圧室内部の圧力を前記吸引口から吸い込む気体の速度が臨界状態となる臨界圧力以下となるように設定し、前記対象物に向けて気体を噴出する噴出口における気体の噴出速度が当該噴出口から噴出する気体の定常かつ静止状態時の音速で除した値であるマッハ数で０．２より大きくなるように設定し、前記噴出口より気体を噴出するとともに前記吸引口により気体を吸引して前記対象物表面と前記吸引口との間に前記吸引口を囲むように旋回流を形成することで、前記吸引口から前記対象物表面までの前記旋回流の中心領域の圧力を前記臨界圧力以下に減圧して吸引することを特徴とする吸引方法。
基本情報
開放特許情報
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登録者情報
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