銅の成膜装置、銅の成膜方法、銅配線形成方法、銅配線

開放特許情報番号：L2019001705 開放特許情報登録日：2019/9/27 最新更新日：2020/7/20

基本情報

出願番号

公開番号

登録番号

出願日

2016/2/26

公開日

2017/8/31

出願人

国立大学法人茨城大学

特許権者

国立大学法人茨城大学

権利化状況

権利化済

発明の名称

銅の成膜装置、銅の成膜方法、銅配線形成方法

開放特許情報

技術分野

電気・電子金属材料

機能

材料・素材の製造

適用製品

銅の成膜装置、成膜方法

目的

安価な半導体装置を得ることは困難であった上記問題点を解決する発明を提供する。

効果

銅配線を用いた半導体装置を安価に得ることができる。

技術概要

基板上に銅を成膜する銅の成膜装置であって、
前記基板を減圧雰囲気下で内部に収容する成膜チャンバと、
前記基板の温度を２５０～３５０℃の範囲とする基板加熱手段と、
ＣｕＩ（ヨウ化銅（Ｉ））蒸気を前記成膜チャンバ中で前記基板に照射するＣｕＩ蒸気発生手段と、
を具備することを特徴とする銅の成膜装置。

イメージ図

実施実績　　　：

無

許諾実績　：

無

特許権譲渡　　：

否

特許権実施許諾：

可

登録者情報

登録者名称

その他の情報