目的
ダイヤモンド表面へのダメージが少なく、高速で低コストのエッチングによるダイヤモンド加工方法の提供。
効果
本発明は、ダイヤモンドの加工を施したい部位に上記の膜を形成し、これを５００℃〜１５００℃の不活性ガスとＨ↓２Ｏとの混合ガス雰囲気中、あるいは真空下でＨ↓２Ｏガス雰囲気中に配置するだけで、上記膜を介してエッチングできる。
よって、エッチングガスは、直接ダイヤモンドをアタックしないので、エッチングダメージが殆どなく、高速で安価にエッチング加工できる。
技術概要
ダイヤモンドの加工部位に金属又は半金属及びその合金あるいは無機化合物の膜を形成するステップと、不活性ガス及びＨ↓２Ｏの混成ガス又は真空下でＨ↓２Ｏを用いて前記膜を形成した部位をエッチング加工するステップとを有することを特徴とするダイヤモンドの加工方法。
基本情報
開放特許情報
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登録者情報
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