目的
熱安定性を有し、化学気相蒸着後に基材から容易に除去可能なマスキング材を用いて、半導体膜を所定パターンに安定的に設けることが可能な半導体膜形成方法を提供する。
効果
本発明に係る半導体膜形成方法は、基材表面の所定領域にマスキング材としてＳｉＣＮＯ膜を形成するので、マスキング材に高い熱安定性を持たせると共に、化学気相蒸着後に基材からマスキング材を容易に除去することができ、半導体膜を所定パターンに安定的に設けることが可能である。
技術概要
基材に半導体膜を所定のパターンで設ける半導体膜形成方法において、
前記基材表面の所定領域にマスキング材であるＳｉＣＮＯ膜を形成する第１工程と、
水素ラジカルの発生及び前記基材の加熱を伴う化学気相蒸着によって、前記基材表面の前記ＳｉＣＮＯ膜の非形成領域に前記半導体膜を設けると共に、前記ＳｉＣＮＯ膜を脆化させる第２工程と、
脆化した前記ＳｉＣＮＯ膜を前記基材から除去する第３工程とを有することを特徴とする半導体膜形成方法。
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