目的
常温接合法を用いて、複数の固体材料の密着度を向上可能なデバイスの製造方法等を提供すること。
効果
固体材料の間に挟まれた金属箔が各接合面の凹凸を埋めるように変形して各固体材料の接合面に密着するため、固体材料同士を確実に接合することができる。
技術概要
複数の固体材料を常温接合法により接合し、デバイスを製造するデバイスの製造方法であって、
前記固体材料それぞれの接合面の平坦度を所定の平坦度に設定し、
前記それぞれの接合面の間に、前記各接合面に設定された平坦度の合算値以上、かつ、１００μｍ以下の厚さを有し、前記複数の固体材料のうち、より大きな展性を有する固体材料の展性以上の展性を有する金属箔を介在させ、
前記各接合面、及び当該各接合面と接する前記金属箔の各表面を活性化した状態で、前記金属箔の各表面を前記各接合面に圧接し、前記複数の固体材料同士を一体化させることを特徴とするデバイスの製造方法。
基本情報
開放特許情報
)
登録者情報
その他の情報
