適用製品
被処理体を修飾する方法及び被処理体を修飾する装置
目的
化学的な湿式法によらない被処理体を修飾する方法を提供する。
効果
化学的な湿式法によらず、被処理体の表面を修飾することができる。
技術概要
被処理体を大気圧環境に設定された処理台上の処理空間に配置する第１工程と、
前記処理空間に提供される処理ガスの処理プラズマを発生させる第２工程と、
前記処理台に電圧を供給することにより、前記処理プラズマ中のイオンを前記処理台の方向へ加速させると共に加速された前記イオンを前記被処理体の処理面に衝突させる第３工程と、
前記被処理体を修飾する官能基のための修飾ガスの修飾プラズマを前記処理空間に供給する第４工程と、を有する、被処理体を修飾する方法。
基本情報
開放特許情報
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登録者情報
その他の情報
