目的
２００℃以上、２５０℃以下の高温で、半導体用チップの封止材料として使用可能なエポキシ樹脂組成物を提供すること。
効果
本発明のエポキシ樹脂は、高温特定に優れたエポキシ樹脂組成物のモノマーとして使用できる。エポキシ樹脂組成物は、４つのエポキシ基を含む４官能型であると共に、分岐した４つの炭素鎖にそれぞれメソゲン基を含むテトラメソゲン構造を有し、メソゲン基により、エポキシ樹脂組成物に優れた熱的、力学的性質が付与される。このため、当該エポキシ樹脂組成物は、高温であっても変形が生じ難く、特にパワー半導体用ＳｉＣチップの封止材料として非常に有用である。
技術概要
下記一般式に係る分子構造
【化１】
（一般式中、Ｍは、少なくとも一つ以上のベンゼン環を含むメソゲン基である）
を有し、上記一般式における【化２】
はそれぞれ独立して、下記一般式群に示される構造の何れかであることを特徴とするエポキシ樹脂。
【化３】
（上記一般式群中、Ｒは、それぞれ独立して、水素、メチル基、エチル基、ｔ−ブチル基、フッ素原子、塩素原子または臭素原子であり、ｎは、０〜４の整数である）
基本情報
開放特許情報
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