適用製品
鉛フリーはんだ材料及びそれを用いた電子部品実装構造並びに鉛フリーはんだ材料の製造方法
目的
環境に対する負荷を低減することが可能な鉛フリーはんだ材料及びそれを用いた電子部品実装構造並びに鉛フリーはんだ材料の製造方法を提供すること。
効果
環境に対する負荷を低減することが可能な鉛フリーはんだ材料及びそれを用いた電子部品実装構造並びに鉛フリーはんだ材料の製造方法を提供することができる。
技術概要
はんだ中に球状のセラミックスが添加され、
前記セラミックスは、ガラス粉末及びフィラー粉末を含み、
前記ガラス粉末の配合割合は、前記セラミックス全量に対して８０ｖｏｌ％以上であり、
前記フィラー粉末はジルコニアである鉛フリーはんだ材料。
アピール内容
【SDGs目標】 12.つくる責任 つかう責任
基本情報
開放特許情報
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登録者情報
その他の情報
