目的
2層以上の異なる金属膜の積層構造からなる多層膜を化学気相成長法により成膜する金属多層膜の成膜において、上層は、下地の影響を受けやすく、下層の表面に残る不純物が、直上層の異種金属の化学気相成長法による成膜を阻害していた。
そこで、下層の金属膜に残る不純物を効率よく除去し、直上層の金属膜を密着性に優れ、均一かつ平滑で段差被覆性の良好な金属膜を化学気相成長法により成膜することを目的とする。
効果
第1金属膜を成膜した後、第1金属膜に対して希ガスを含むプラズマを照射しているので、第1金属膜の表面に存在していた炭素や酸素等の不純物を除去できる。
これにより、第1金属膜を成膜する原料に酸素が含まれていたとしても、第１金属膜上に第2金属膜を容易に成膜でき、加えて、第2金属膜と第2金属膜の密着性も向上し、第2金属膜が均一かつ平滑で段差被覆性の良好な膜となる。
技術概要
多層膜を化学気相成長法により成膜する方法において、（1）第1金属膜成膜工程（コバルト、ニッケル、マンガンのうち少なくとも1つ以上からなる金属または合金からなる第1金属膜を真空状態で化学気相成長法によって成膜）と、（2）プラズマ照射工程（第1金属膜成膜工程後に真空状態を維持したまま、第1金属膜に対してアルゴンプラズマ、またはアルゴン及びヘリウムからなるプラズマを照射）と、（3）第2金属膜成膜工程（プラズマ照射工程後に、前記第1金属膜上に銅、アルミニウムのうち少なくとも1つ以上からなる金属または合金からなる第2金属膜を化学気相成長法によって成膜）を含むことを特徴とする。
基本情報
開放特許情報
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登録者情報
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