適用製品
レーザ切断装置及びレーザ切断能力向上方法
目的
比較的低出力のレーザ切断機を用いて広範囲の切断対象物を切断可能なレーザ切断装置及びレーザ切断能力向上方法を提供する。
効果
本発明によると、レーザ切断ヘッドの能力以上の厚板の切断が可能になって、構造物の解体を安価かつ効率的に行うことができる。また、加熱走行時には、切断対象物に対するアシストガスの噴射を停止するので、アシストガスの無駄も防止できる。
技術概要
レーザ光の出射口及びアシストガスの噴射口を備えたレーザ切断ヘッドと、前記噴射口に前記アシストガスを供給する配管に設けられた開閉弁と、前記レーザ切断ヘッドを保持し、切断対象物に対する前記レーザ切断ヘッドの配設位置及び姿勢を自在に調整可能であるように構成されたマニピュレータと、前記マニピュレータ及び前記開閉弁の駆動を制御する制御装置とを備え、
前記制御装置は、前記マニピュレータ及び前記開閉弁の駆動制御モードとして、厚板の切断に適した厚板切断モードを記憶しており、前記厚板切断モードの実行時には、前記開閉弁を閉制御した状態で前記レーザ光を前記切断対象物に照射する加熱走行を行って、前記切断対象物に融点以下の所定の温度まで予備加熱された予備加熱バンドを形成し、次いで、前記開閉弁を開制御した状態で前記レーザ光を前記予備加熱バンドに照射する切断走行を行って、前記切断対象物を融点以上まで加熱することを特徴とするレーザ切断装置。
基本情報
開放特許情報
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登録者情報
その他の情報
