目的
必要な絶縁耐電圧や高い密着性を有すると共に、放熱性に優れた放熱基板を提供する。
効果
金属基材の表面に金属薄膜を設ける、又は金属基材の表面層に硬化層を設け、この金属薄膜又は硬化層上にＡＤ法で形成したセラミック層を設けることで形成されるので、所望の絶縁耐電圧を得るために必要なセラミック層の厚さを薄くすることができ、かつ放熱性の良好な放熱基板を得ることができる。
技術概要
金属基材と、前記金属基材上に設けられ、前記金属基材の硬度より高い硬度を有する金属薄層と、前記金属薄層上に設けられたセラミック層とを備える放熱基板。
基本情報
開放特許情報
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登録者情報
その他の情報
