目的
電解銅めっき法により、基板上に銅からなる薄い板状の析出物がランダムに交錯した形態を備える銅三次元ナノ構造体を形成する方法において、銅三次元ナノ構造体の構造を保持するとともに、基板との連結強度を高める、銅三次元ナノ構造体の機械的強度を向上させることを可能にする銅三次元ナノ構造体の製造方法の提供。
効果
銅三次元ナノ構造体を構成する薄板の基部側に選択的に銅を析出させることができ、銅三次元ナノ構造体全体としての機械的強度を向上させ、銅三次元ナノ構造体が変形することを抑えることができる。また、銅三次元ナノ構造体の表面側については銅の薄板がランダムに交錯した形態を維持することができ、銅三次元ナノ構造体の特徴的な構成を併せ備える銅三次元ナノ構造体を提供することができる。
技術概要
電解銅めっき法により、基板上に、銅からなる薄い板状の析出物がランダムに交錯した形態を備える銅三次元ナノ構造体を形成する方法であって、
前記基板に銅三次元ナノ構造体を形成する工程と、
銅三次元ナノ構造体が形成された前記基板に補強めっきを施す工程とを備え、
前記補強めっきを施す工程においては、前記基板に形成されている銅三次元ナノ構造体の先端側よりも基部側に選択的に銅を析出させる添加剤を加えためっき浴を使用してめっきすることを特徴とする銅三次元ナノ構造体の製造方法。
アピール内容
譲渡についての可・不可はその時の状況によります。
基本情報
開放特許情報
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登録者情報
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