目的
応力印加前後で散乱光強度が変化する欠陥であるミクロンサイズのクラック等の小さい欠陥を検査する方法およびそのための装置を提供する。
効果
非接触式の応力印加方法のため、様々な被検査体（特に透明なものや、薄いもの）に応力を印加させやすい。また、従来の方法では欠陥を検出しにくかった被検査体でも欠陥を検出することができる。
技術概要
被検査体に応力を印加していない状態と応力を印加した状態とにおいて前記被検査体内に浸透し得る波長の光を前記被検査体の面に照射しその散乱光を検出することにより被検査体の欠陥を検査し、前記被検査体に応力を印加していない状態で散乱光の強度を求め、前記被検査体に前記被検査体の被検査部に非接触な応力印加手段で応力を印加した状態で前記応力を印加していない状態で光を照射したのと同じ面上の散乱光の強度を求め、前記被検査体に応力を印加していない状態で求められた散乱光の強度と、前記被検査体に応力を印加した状態で求められた散乱光の強度を所定の閾値と対比することにより欠陥の検出を行う欠陥を検査する方法およびそのための装置。
基本情報
開放特許情報
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登録者情報
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