適用製品
微小付着物剥離システムおよび微小付着物剥離方法
目的
基材の表面に付着した大きさが１ｍｍ以下の微小付着物に大きな損傷を与えることなくかつ選択的に剥がすことができる微小付着物剥離システムを提供する。
効果
ヘラ状に形成された剥離具の先端部を基材の表面に押し付けた状態で変位させることにより基材表面と微小付着物との間に剥離具の先端部を挿し入れて微小付着物を基材の表面から剥がすことができる。
そして、微小付着物剥離システムは、基材表面から剥がした微小付着物を捕捉手段により捕捉することができる。
これらにより、微小付着物剥離システムは、基材の表面に付着した大きさが１ｍｍ以下の微小付着物に大きな損傷を与えることなくかつ選択的に剥がすことができる。
技術概要
基材の表面に付着した大きさが１ｍｍ以下の微小付着物を流体内で前記基材の表面から剥がすための微小付着物剥離システムであって、
前記基材の表面に付着した前記微小付着物を拡大して観察するための顕微鏡と、
ヘラ状に形成された剥離具を保持するとともに同剥離具の先端部を前記基材の表面に押し付けた状態で同剥離具を前記基材の表面上で相対変位させることができる剥離具変位手段と、
前記基材から剥がされた前記微小付着物を捕捉するための付着物捕捉手段と、
前記剥離具変位手段の作動を制御するための制御手段とを備えたことを特徴とする微小付着物剥離システム。
基本情報
開放特許情報
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登録者情報
その他の情報
