目的
半導体チップに搭載されている超伝導回路を動作させる際の冷却時に、半導体チップとそれを固定する基板との線膨張係数の違いから生じる半導体チップの変形を最小限とし、超伝導回路を破壊させることなく、特に冷凍機での冷却を高信頼性を確保しつつ、低コストな実装基板を提供する。
効果
半導体チップに搭載されている超伝導回路を動作させる際の冷却時に、半導体チップとそれを固定する基板との線膨張係数の違いから生じる半導体チップの変形を最小限とし、もって超伝導回路を破壊させることなく、特に冷凍機での冷却を高信頼性を確保しつつ、低コストで実現することができる。
技術概要
金属製の第１の基板の上に、超伝導回路が表面に搭載された半導体チップが固定された実装基板本体と、
穿設された開口部に前記半導体チップが入り込むように、前記実装基板本体を固定する第２の基板と
を備え、前記第１の基板は切れ込みが穿設されており、前記切れ込みの上に前記半導体チップが固定されていることを特徴とする実装基板。
基本情報
開放特許情報
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登録者情報
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