目的
雰囲気ガス圧力を低くしたまま、良好なプラズマを安定生成し、スパッタ領域へ均一のガス供給流を実現し、良質のスパッタ成膜が得られるスパッタガンを提供する。
効果
噴射ノズルにより蒸着試料のスパッタされる領域近傍にスパッタガスを局所導入できるので、雰囲気ガス圧力を低くしたまま、良好なプラズマを安定生成し、スパッタ領域へ均一のガス供給流を実現し、高品質のスパッタ成膜が得られる。
また、コンビナトリアル成膜装置に本願発明のスパッタガンを使用すると、成膜品質が高まり、薄膜を組成する最適な材料探索が再現性良く、安定して行える。
技術概要
蒸着試料が格納されるターゲットホルダー３５と、ターゲットホルダー３５の外周面を覆う状態に設けられたカバーキャップ３６と、このカバーキャップの被蒸着基板側に位置して所定間隔で設けられた噴射ノズル５０と、噴射ノズル５０にスパッタガスを供給するガス配管部（４０、４４）と、噴射ノズル５０より導入したスパッタガスをプラズマ化するためのプラズマ化電気回路（３２）を有する。
基本情報
開放特許情報
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登録者情報
その他の情報
