機能
材料・素材の製造
機械・部品の製造
制御・ソフトウェア
適用製品
多結晶ＳｉＣ基板上に単結晶ＳｉＣをエピタキシャル成長させる技術
目的
分子レベルで平坦化された単結晶ＳｉＣ基板を提供する。
効果
ヘテロ結晶多形の単結晶ＳｉＣを、半導体デバイス１チップサイズの複数の領域ごとに成長させることができる。また、単結晶エピタキシャル成長層の表面に現れる欠陥を良好に抑制し、歩留まりの向上を実現できる。
導電材である熱分解グラファイトと、絶縁材である窒化アルミニウムと、を使い分けることができ、窒化アルミニウムを絶縁膜として機能させることで、プロセスの簡略化を実現できる。
高濃度エピタキシャル層又は高純度活性層エピタキシャル層付きＳｉＣ基板の製造を効率的に行うことができる。
製造コストを低減することができる。
技術概要
製造方法は、溝形成工程と、マスク工程と、液相エピタキシャル成長工程と、を含む。溝形成工程では、ＳｉＣ多結晶基板の表面を半導体デバイス１チップサイズの複数の領域に分割するように当該ＳｉＣ多結晶基板に溝加工を施す。マスク工程では、溝形成工程によって形成された複数の領域のそれぞれについてマスク部材によってマスクを施し、マスクの領域の中央部にあたる部分に微小な開口部を形成する。液相エピタキシャル成長工程では、シード基板となる溝加工を施したＳｉＣ多結晶基板の開口部に準安定溶媒エピタキシー法でヘテロ結晶多形の４Ｈ−ＳｉＣ単結晶を垂直方向及び水平方向にエピタキシャル成長させる。
基本情報
開放特許情報
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登録者情報
その他の情報
