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窒化ケイ素フィラー、樹脂複合物、絶縁基板、半導体封止材

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開放特許情報番号：L2014000269 開放特許情報登録日：2014/2/6 最新更新日：2018/1/23

基本情報
出願番号
特願2013-218602
公開番号
特開2015-081205
登録番号
特許第6245602号
出願日
2013/10/21
公開日
2015/4/27
出願人
国立研究開発法人産業技術総合研究所
特許権者
国立研究開発法人産業技術総合研究所
権利化状況
権利化済
発明の名称
窒化ケイ素フィラー、樹脂複合物、絶縁基板、半導体封止材、窒化ケイ素フィラーの製造方法
開放特許情報
技術分野
化学・薬品 無機材料 有機材料
機能
材料・素材の製造
適用製品
窒化ケイ素フィラー、樹脂複合物、絶縁基板、半導体封止材
目的
絶縁部材を構成するゴムや樹脂等へ添加し、樹脂複合物とした場合の放熱性能が高い窒化ケイ素フィラーの提供。
効果
本発明によれば、絶縁部材を構成する樹脂等へ添加し、樹脂複合物とした場合の放熱性能が高い窒化ケイ素フィラーを提供することができる。
技術概要
粒子径が５μｍ以上２００μｍ以下の凝結粒子であって、柱状形状の窒化ケイ素粒子を含む凝結粒子を５０体積％以上含む窒化ケイ素フィラー。
イメージ図
実施実績　　　：
無
許諾実績　：
無
特許権譲渡　　：
否
特許権実施許諾：
可
登録者情報
その他の情報
関連特許
（国内）: 無
（国外）: 無
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