機能
機械・部品の製造
検査・検出
制御・ソフトウェア
目的
入射角の異なる照射光を持つ照明手段によって照らした対象物の画像から，部品マークとマーク以外の領域，及び表面の欠陥部の領域の濃淡値に関する二次元的な分布から，欠陥部のみの領域を判別し，これによって部品マークの変動等の条件に影響されずに，半導体部品表面に対する欠陥の有無を判別できる対象物表面の欠陥検査方法を提供する。
効果
一つの照明手段による画像に比べ，半導体部品表面全体の欠陥の検出が容易に実現できる。また，この半導体部品表面全体の欠陥検査方法では，一般に使用される照明手段である同軸落射照明と斜光照明によって半導体部品の表面の欠陥を検出できる。また，欠陥が見え易い照明の波長を選ぶことによって，欠陥部の抽出が容易に検出でき、演算処理無しで高速に半導体部品である対象物の表面の欠陥を検出することができる。
技術概要
この対象物表面の欠陥検査方法は，異なる照明手段によって照らされた対象物の画像から各種マークとマーク以外の領域，及び対象物表面の欠陥の領域の濃淡値に関する２次元的分布から，対象物表面の欠陥のみの領域を判別する。これによって各種マークの字体の変動等に影響されず，対象物表面の欠陥の有無を判定することができる。
基本情報
開放特許情報
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登録者情報
その他の情報
