目的
照明条件を工夫して１枚のカラー画像を処理することによって撮像時間を短くし，予め正常な部品の画像を登録する必要がなく，部品即ち対象物の表面の欠陥を検出することができ，部品マークの影響を受けずに部品の欠陥を判別できる対象物表面の欠陥検査方法を提供する。
効果
異なる照明手段によって照らした対象物の一枚のカラー画像を用いることにより，撮像時間を減らすことができる。更に，対象物の表面の欠陥の検出が容易に実現できる。
また，演算処理無しで高速に対象物の表面の欠陥を検出することができる。
この発明による欠陥検査方法は，半導体チップ等の対象物の表面の欠陥を検査することができるため，半導体組立装置等の各種装置の検査方法に適用することができる。
技術概要
この対象物表面の欠陥検査方法は，カメラとしてカラーカメラを用い，異なる照明手段によって照らした対象物のカラー画像から部品マークとマーク以外の領域，及び欠陥部の領域の濃淡値に関する２次元的分布から，欠陥部のみの領域を判別する。これによって部品マークの字体の変動等に影響されず欠陥部の判定が可能になる。
基本情報
開放特許情報
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登録者情報
その他の情報
