機能
機械・部品の製造
材料・素材の製造
制御・ソフトウェア
目的
基板表面が分子レベルで平坦化された単結晶SiC基板を提供する。
効果
単結晶SiC基板の表面が分子レベルで平坦化されているので、基板表面に微細構造を精密に作製することが可能になる。
原子レベルで平坦な層を効率良く容易に得ることができる。
機械的な研磨やエッチングでは困難な分子レベルでの平坦化を行うことができる。また、自己組織化されるような形でステップが単結晶SiCの基板表面に形成されるので、研磨やエッチング等による平坦化処理で生じていた表面のダメージを抑制できる。
技術概要
単結晶4H−SiC又は単結晶6H−SiCからなる単結晶SiC基板において、
前記単結晶SiC基板が4H−SiC単結晶で構成される場合は、ステップの高さは、0.5nmで一定であるか、1.0nmで一定であるか、又は0.5nmと1.0nmが混在した状態であり、
前記単結晶SiC基板が6H−SiC単結晶で構成される場合は、ステップの高さは、0.75nmで一定であるか、1.5nmで一定であるか、又は0.75nmと1.5nmが混在した状態であることを特徴とする単結晶SiC基板。