適用製品
配線又は電極パターン等のパターンの形成方法
目的
導電性ペースト、絶縁性ペースト、或いは半導体ペーストを用いてスクリーン印刷法にて配線・電極等のパターンを印刷する際に生じるパターン側壁部のダレを低減し、また、上記配線・電極等のパターンや全面ベタ膜上のメッシュ痕を低減し、高品質な電子部品を製造する方法および装置、並びに、スクリーン印刷が適用可能であって従来よりも少ない工程数で両面印刷を行うことができるパターンの形成方法を提供する。
効果
スクリーン印刷法で印刷する際に生じてしまうパターンダレを低減し、パターンの側壁をシャープな形状にすることができ、パターンの細線化を実現できるとともに、パターンの表面粗さも低減できる。また、原理上、本発明は、細線パターンのみならず、数μｍ以上のサイズを有するどのようなパターンにも適用できる。さらに、本発明によれば、被印刷物を裏返す工程を行う必要がないので、従来よりも少ない工程数で被印刷物の両面にパターンの形成を行うことができ、ロール版や搬送機構を用いることなく、被印刷物に対し両面印刷を行うことが可能である。
技術概要
［１］導電性ペースト、絶縁性ペースト、或いは半導体ペーストを用いて、スクリーン印刷法によりポリジメチルシロキサンからなる表面を有するブランケットにパターンを印刷し、そのパターンを該ブランケットから被印刷物に転写することを特徴とするパターンの形成方法。
［２］前記ブランケットが、シート状であることを特徴とする［１］に記載のパターンの形成方法。
［３］前記ブランケットが、ロール状であることを特徴とする［１］に記載のパターンの形成方法。
［４］導電性ペーストを用い、電極パターンを形成することを特徴とする［１］に記載のパターンの形成方法。
［５］前記電極パターンは、タッチパネル、太陽電池、積層セラミックコンデンサ、アンテナ、多層プリント配線板に用いられる配線電極であることを特徴とする［４］に記載のパターンの形成方法。
基本情報
開放特許情報
)
登録者情報
その他の情報
