機能
機械・部品の製造
制御・ソフトウェア
表面処理
適用製品
光渦レーザービームを用いたレーザー加工方法、円偏光光渦レーザービームを用いたレーザー加工方法、針状体を有する部材の製造方法、および針状体を有する部材
目的
アブレーション加工により加工表面に昇華しきれず残ったデブリのクリーニングをアブレーション加工と同時に行うことが可能であり、被加工物にＨＡＺを生じることがないレーザー加工方法を提供する。
効果
アブレーション加工により加工表面に昇華しきれず残ったデブリのクリーニングをアブレーション加工と同時に行うことが可能であり、被加工物にＨＡＺを生じることがない。
本発明の円偏光光渦レーザービームを用いたレーザー加工方法によると、デブリのクリーニングをしつつ、全体のアスペクト比０．０７〜０．４の針状体を容易に形成することができる。
本発明の針状体を有する部材は、走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）、電界放射顕微鏡（ＦＥＭ）等の探針、エミッションディスプレイの針状電極等に有用である。
技術概要
レーザービームを用いて被加工物に対してアブレーション加工を行うレーザー加工方法において、レーザービームが光渦レーザービームのパルス光であり、該パルス光のパルス幅が１０ピコ秒以上１００ナノ秒以下であるレーザー加工方法；レーザービームを用いて被加工物に対してアブレーション加工を行うレーザー加工方法において、レーザービームが、円偏光の回転方向と光渦レーザービームの回転方向が同一である円偏光光渦レーザービームのパルス光であり、該パルス光のパルス幅が１０ピコ秒以上１００ナノ秒以下である円偏光光渦レーザービームを用いたレーザー加工方法。
基本情報
開放特許情報
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登録者情報
その他の情報
