適用製品
ガラス材料の加工法、微細加工ガラス、電子部品・光学部品用加工ガラス、光導波路・フォトニック結晶素子・ディスプレイパネル基板等用加工ガラス
目的
近年、ディスプレイパネル、光導波路、フォトニック結晶等に代表されるように、ガラス材料の微細加工技術において、ナノ〜サブμｍオーダーでの加工技術が要求されつつある。このような微細な加工は、現在、フォトリソグラフィー以外で達成することは困難であるが、このフォトリソグラフィーは、レジスト形成−エッチング−レジスト除去の一連の工程を経るため工程が複雑である。そこで、ガラスの表面または内部に対し微細なパターンを高精度で効率良く、低コストで形成するガラス材料の加工法を提供する。
効果
この方法によれば、フォトリソグラフィー等の複雑な工程を経ないで微細加工が可能であることから、コスト削減に有効である。また、この微細加工ガラスは光導波路、フォトニック結晶素子、ディスプレイパネル基板等の電子部品、光学部品に供することができる。
技術概要
このガラス材料の加工法は、ＳｉＯ↓２、ＧｅＯ↓２、Ｂ↓２Ｏ↓３、Ｐ↓２Ｏ↓５、ＴｅＯ↓２、Ｇａ↓２Ｏ↓３、ＭｏＯ↓３及びＷＯ↓３から選ばれる少なくとも１種のガラス形成酸化物と、アルカリ金属、アルカリ土類金属、遷移元素及び希土類元素から選ばれる少なくとも１種とを含有するガラス母体に、チタン、鉄、ニッケル、コバルト、マンガン、バナジウム、銅から選ばれる少なくとも１種を添加してなるガラスの表面または内部に、局所的な異質層を形成した後、エッチング剤と接触させて異質層またはこの異質層の周囲部分を除去することからなる加工法である。異質層としては、ガラス組成の異なる領域、クラック、屈折率の異なる領域、結晶化領域または相分離領域等である。異質層の成形はレーザ照射によることが好ましい。図は、ガラス加工法の基本工程を模式的に示す断面図およびレーザ光を間歇照射し、エッチングした後のガラスを示す模式図である（１：ガラス、２：異質層、３：光吸収層、４：レーザ光、５：集光レンズ、６：集光点）。
基本情報
開放特許情報
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登録者情報
その他の情報
