研磨方法及び研磨装置

開放特許情報番号:L2010006143 開放特許情報登録日:2010/12/3 最新更新日:2011/7/1

基本情報
出願番号
公開番号
WO2007/063873
登録番号
出願日
2006/11/29
公開日
2007/6/7
出願人
国立大学法人埼玉大学
特許権者
国立大学法人埼玉大学
権利化状況
権利化済
発明の名称
研磨方法及び研磨装置
開放特許情報
技術分野
機械・加工
機能
表面処理
適用製品
鏡面研磨、研磨方法、研磨装置、炭化珪素、サファイア
目的
SiCやサファイアのような難加工材を高能率で、かつ、高品位の面に研磨することができる研磨方法の提供。
効果
この技術の研磨方法及び研磨装置では、SiCやサファイアのような難加工材を対象とする場合でも、高能率、かつ、高品位での研磨が可能である。
技術概要
この技術では、酸素を含む加工雰囲気の圧力が制御できる容器の中で、活性酸素を発生させながら、被加工物を研磨する。また、酸素を含む加工雰囲気の圧力を大気圧よりも高く設定し、加工雰囲気の中で、光触媒を含むスラリーを用いて、紫外線を照射しながら被加工物を研磨する。また、炭化珪素、サファイア、窒化珪素、または、窒化ガリウムの結晶を被加工物とすることができる。また、光触媒としてチタニア(TiO2)の粒子を用い、スラリー中のTiO2の含有量を0.1wt%から10.0wt%の範囲内に設定する。また、紫外線の強度を5mW/cm↑2以上に設定する。
イメージ図
実施実績   :
許諾実績 :
特許権譲渡  :
特許権実施許諾:
登録者情報
その他の情報
関連特許
(国内):
(国外):
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