目的
この発明は、巨大アイランドの形成による結晶品質の低下という問題を引き起こすことなく、ナノ構造の品質・形状を高品質に保つことを可能とする半導体量子ドット及び同形成方法を提供する。
効果
この発明の材質識別装置によれば、従来の結晶成長レートの１０倍から１００倍速い結晶成長速度で量子ドットを形成することを実現したことで、巨大アイランドの形成による結晶品質の低下という問題を引き起こすことなく、ナノ構造の品質・形状を高品質に保つことができる。また、ナノ構造体の作製に係るプロセス時間を短縮し、生産コストを低減させることができる。
技術概要
半導体中におけるキャリアの３次元的な閉じ込め構造として量子ドット構造がある。しかし、従来は、量子ドットの成長結晶サイズのばらつきを防ぐように、一層成長させるためにたとえば１００秒などといった低成長レートによって、時間的にゆっくり成長させていたが、これでは、プロセス時間・生産コスト上問題であるだけでなく、巨大アイランドの形成による結晶品質の低下を引き起こしていた。この発明の半導体量子ドット形成方法は、自己組織化機構により半導体量子ドットを形成する方法において、量子ドットＤの結晶成長レート及び／もしくは埋め込み層の結晶成長速度として１ＭＬ／ｓ（モノレイヤー・パー・セカンド）以上によって層形成させる。また、半導体量子ドットを形成する基板としてＧａＡｓ、ＩｎＰ、ＧａＳｂのいずれかを採用し、量子ドットを挟む化合物の下層としてＧａＡｓ、ＡｌＧａＡｓ、ＩｎＧａＡｓ、ＧａＡｓＳｂ、ＩｎＰ、ＩｎＧａＡｓ、ＩｎＡｌＡｓ、ＩｎＧａＡｌＡｓＰ、ＧａＳｂのいずれかを採用し、同上層としてＩｎＡｓ、ＩｎｘＧａ１−ｘＡｓ、ＩｎＰ、ＩｎｘＧａ１−ｘＡｓｙＰ１−ｙ、ＩｎＧａＳｂのいずれかを採用した構成としてもよい。
基本情報
開放特許情報
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登録者情報
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