ウォームスプレー法

開放特許情報番号:L2009002274 開放特許情報登録日:2009/3/27 最新更新日:2015/10/7

基本情報
出願番号
公開番号
登録番号
出願日
2006/12/25
公開日
2008/7/10
出願人
独立行政法人物質・材料研究機構
特許権者
国立研究開発法人物質・材料研究機構
権利化状況
権利化済
発明の名称
ウォームスプレー法
開放特許情報
技術分野
機械・加工
機能
制御・ソフトウェア
適用製品
粒子を加熱して超音速で基材に吹き付け付着させるウォームスプレー法
目的
粒子を加熱して超音速で基材に吹き付け付着させるウォームスプレー法に関し、合成樹脂基材に対する適用法の提供。
効果
本技術によれば、合成樹脂基材に対し粒子をウォームスプレー法により強固に付着させることができる。さらに、金属をも合成樹脂基材に付着させることができる。
技術概要
この技術では、基材が合成樹脂であり、粒子の加熱温度(T)が4×10↑2℃以上であって式K=V×T/L、V:粒子の噴射速度(×100m/s)、T:粒子温度(×100℃)、L:粒子飛翔距離(噴射口から基材表面までの距離:×100mm)においてKが12未満となるように、粒子の噴射速度(V)と粒子温度(T)と粒子の飛翔距離(L)とを設定して噴射する。なお、本技術により吹きつけ付着可能な粒子は、例えば、チタンおよびチタン合金、鉄基合金、コバルト基合金、ニッケル基合金、アルミニウム合金、粒子径は150ミクロン以下のものである。
イメージ図
実施実績   :
許諾実績 :
特許権譲渡  :
特許権実施許諾:
登録者情報
その他の情報
関連特許
(国内):
(国外):
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