適用製品
積層セラミックコンデンサ、積層セラミック部品、外部電極用銅−ニッケル含有ペースト
目的
金属微粒子を用いた電極ペーストを用いることなく、銅−ニッケル含有ペーストを用いたミクロン単位の薄膜となる外部電極ペーストの提供。
効果
有機金属化合物とテトラエチレングリコール（ＴＥＧ）を用いる金属ペーストによる膜形成によって、真空製膜技術によることなくミクロンからサブミクロン（１μｍ以下）のＣｕ‐Ｎｉ合金、薄膜外部電極が形成できる。金属材料の有効利用率を１／１０以下にする事が出来る。
技術概要
この技術では、有機金属化合物として酢酸銅と酢酸ニッケルからなり、媒体としてテトラエチレングリコール（ＴＥＧ）を用いる金属ペーストを用いる。具体的には、酢酸銅とＴＥＧを混合分散して得られる銅含有前駆体と、酢酸ニッケルとＴＥＧを混合して得られるニッケル含有前駆体とを個別に作成し、それぞれ加熱処理により、増粘化と結晶水除去プロセスを加え、安定な銅含有前駆体とニッケル含有前駆体として、その後、銅含有前駆体とニッケル含有前駆体とを混合分散してなる銅−ニッケル含有ペーストとする。さらに、セラミック積層コンデンサ等積層セラミック電子部品に銅−ニッケル含有ペーストを塗布し、焼成してＣｕ‐Ｎｉ合金として用いる外部電極、及び、積層セラミックコンデンサを含む積層セラミック部品とする。なお、ペーストは、酢酸化合物とテトラエチレングリコールの割合がモル比１：１〜１：５の範囲の混合体で、Ｃｕ‐Ｎｉ合金となる組成において、Ｃｕ（１‐ｘ）‐Ｎｉｘ（Ｘ＝１、及び、Ｘ＝０を除く）組成範囲とする。
基本情報
開放特許情報
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登録者情報
その他の情報
