適用製品
フリップチップ接続方法、マイクロエレクトロメカニカルシステム
目的
ミクロンオーダーの金属構造体を電気めっき法により安定して形成する金属構造体の形成方法、金属構造体の形成方法により形成された金属構造体の提供。
効果
ミクロンオーダーの金属構造体を電気めっき法により安定して形成する金属構造体の形成方法、金属構造体の形成方法により形成された金属構造体を提供することができる。
技術概要
本技術の金属構造体の形成方法は、基板の表面に、それぞれの面積がミクロンオーダーの複数の開口部を有し、全ての開口部の合計面積が基板の面積の０．０１％以下の、めっきマクス膜を形成するマスク膜形成ステップと、基板の外周部に、基板と同時にめっき成膜される、開口部の合計面積の３０００倍以上の面積を有する外部電極を形成する外部電極形成ステップと、基板の開口部および外部電極を陰極として電気めっき法により金属構造体を成膜する電気めっきステップと、を有する。ここで、金属構造体の形成方法に用いる基板は、縦３８ｍｍ、横３４ｍｍ、厚さ５０μｍの矩形のポリイミドフィルム上に、幅２５μｍ、厚さ８μｍの銅配線パターンが４５μｍピッチで本形成されている配線集合体が２個形成されている。そして、電気めっき方法により形成された金属構造体であるバンプは、ニッケルにより構成された１０μｍ角、高さ１０μｍ、すなわち面積が１００μｍ↑２とミクロンオーダーの金属構造体である。
基本情報
開放特許情報
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登録者情報
その他の情報
