適用製品
非破壊硬さ評価方法、非破壊硬さ評価装置、硬さ測定装置
目的
Ｘ線が材料を構成する結晶の格子面間で回折するＸ線回折現象を利用して、物体の表面に対してＸ線を入射し、回折線のＸ線回折パターンと特定の回折面の回折線幅を計測することなどにより、表面の硬さの状態を非破壊で評価できる方法、装置およびこれらの評価に用いる硬さ測定装置の提供。
効果
回折Ｘ線情報と硬さ基準情報とを用いて検体表層の硬さの状態を推定し、同推定結果に基づいて検体表層の硬さの状態を評価することができる。すなわち、Ｘ線回折を用いることにより非破壊で検体の硬さの状態を評価することができる。
技術概要
この技術では、非破壊硬さ評価方法は、物体の表層の硬さの状態を非破壊で評価する非破壊硬さ評価方法において、評価の基準となる硬さの状態を有する基準物体の表面に対してＸ線回折を行い、同基準物体の表面から回折した回折Ｘ線に基づく硬さ基準情報を取得する硬さ基準情報取得ステップを含むと共に、評価の対象となる検体の表面に対してＸ線回折を行い、同検体の表面から回折した回折Ｘ線に基づく回折Ｘ線情報を取得する回折Ｘ線情報取得ステップを含み、硬さ基準情報取得ステップにて取得した硬さ基準情報と回折Ｘ線情報取得ステップにて取得した回折Ｘ線情報とを用いて、検体の表層の硬さの状態を評価する硬さ状態評価ステップを含む。硬さ状態評価ステップは、硬さ基準情報取得ステップにて取得した硬さ基準情報と回折Ｘ線情報取得ステップにて取得した回折Ｘ線情報とを用いて、検体の表面の硬度を特定する硬度特定ステップを含み、硬度特定ステップにて特定した硬度を用いて、検体の表層の硬さの状態を評価するものとする。
基本情報
開放特許情報
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登録者情報
その他の情報
