目的
基板との密着性が良好で、しかも光透過性に優れかつ高度な平滑性や配向性を有する薄膜電極を、安価な製造装置を使用して簡単な工程で、低コストで製造する方法を提供する。
効果
安価な製造装置を使用して簡単な工程で、光が充分に透過する平滑な薄膜金属配向膜を、大きな密着強度を保ちながらガラス、石英等の絶縁性基板上に形成した薄膜電極を低コストで得ることができる。
技術概要
天然マイカのへき開面のような、へき開性を有する単結晶状態の（１００）配向面に導電性薄膜を形成した後に、この導電性薄膜を高分子接着剤層を介して基板に接合し、（１００）配向面を剥離することにより薄膜電極を製造する。導電性薄膜は、金属又は金属酸化物、特に貴金属又は貴金属酸化物により構成することが好ましい。図は、薄膜電極の製造工程を説明する模式図である。製造方法は、はじめに、天然マイカのへき開面１上に蒸着、スパッタリング等の方法により、金属又は金属酸化物により構成された導電性薄膜２を形成する〔図（Ａ）〕。ついで、導電性薄膜２の表面に高分子接着剤層３を設け〔図（Ｂ）〕、接着剤層３を介してガラス、石英等からなる基板４を接合する〔図（Ｃ）〕。得られた接合体から天然マイカのへき開面１を剥離し、基板４の表面に導電性薄膜２が強固に密着した薄膜電極を得る〔図（Ｄ）〕。また、別法として、あらかじめ基板４の表面に高分子接着剤層３を設けておき、この高分子接着剤層３を導電性薄膜２の表面に接合するようにしてもよい。
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