目的
薬液を用いず、高速に開封処理可能なモールド除去方法の提供。
効果
加工対象物で反射された計測用レーザ光の反射光量を測定することによりモールドの厚さを測定することができる。よって、ＩＣチップを損傷させることなく、プラスチックモールドを高速に開封処理可能である。また、ＩＣサンプルが傾いて設置されている場合、あるいは、チップが傾いてモールド内に存在している場合でも、ＩＣチップを損傷させることがない。
技術概要
この技術では、モールド除去方法は、計測用レーザ光の出射位置にモールド部材で覆われたＩＣチップを設置する工程を備えると共に、モールド部材に計測用レーザ光を出射してモールド部材への出射光量及びモールド部材からの反射光量を計測する工程を備える。そして、モールド部材からの反射光量を用いてモールド部材の厚さを測定する工程と、モールド部材への出射光量を用いてモールド部材からの反射光量を正規化した補正値を求め、補正値とモールド部材の厚さに応じて予め設定された設定値とを比較して、モールド部材の高さ方向位置で除去すべきモールドの除去量を求める工程を備え、モールド除去量に基づいてレーザ出射条件を変更してモールド部材をレーザ除去する工程を備える。
基本情報
開放特許情報
)
登録者情報
その他の情報
