目的
モールドの残留厚さをモニタしながらレーザ加工を行うことにより、ＩＣにダメージを与えない最小厚さまでモールドをレーザ加工できるレーザ加工装置を提供する。
効果
ＩＣチップを損傷させることなく、プラスチックモールドを高速に開封処理可能である。また、ＩＣサンプルが傾いて設置されている場合、あるいは、チップが傾いてモールド内に存在している場合でも、ＩＣチップを損傷させることがない。さらに、モールドの最小厚さで薬液、ドライエッチングを用いる必要がある場合においても、従来工法に比べ飛躍的な薬液使用料の減少、加工時間の短縮が可能である。
技術概要
レーザ光の反射率の異なる複数の材料からなる複合材料を加工対象物としてレーザ加工する装置において、加工対象物の加工を行うための加工用レーザ光と加工対象物へ照射されるとともに加工用レーザ光よりも出力の小さな計測用レーザ光とを出射するレーザ光出射手段と、上加工対象物で反射された計測用レーザ光の反射光量を測定するための反射光量測定手段と、反射光量に基づいて制御する制御手段とを備えるレーザ加工装置である。加工用レーザ光と計測用レーザ光とを出射するレーザ光出射手段を共通のものとし、レーザ光出射手段から出射された計測用レーザ光の出射光量を測定するための出射光量測定手段を備え、出射光量測定手段で測定される出射光量に基づいて、反射光量測定手段で測定される反射光量を補正する光量補正手段を備える。反射光量測定手段で測定される反射光量の変化に基づいて、加工対象物の加工状態を検知する加工状態検知手段を備える。図のレーザ加工装置１は、所定の加工対象物（ワーク）２に対して除去加工や接合加工等の微細なレーザ加工を行うレーザ微細加工装置である。特に、卓上への設置が可能な軽量かつ小型の加工装置である。
基本情報
開放特許情報
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登録者情報
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