| 出願番号 |
特願2010-029240 |
| 出願日 |
2010/2/12 |
| 出願人 |
国立大学法人 千葉大学、国立大学法人北海道大学 |
| 公開番号 |
特開2010-247230 |
| 公開日 |
2010/11/4 |
| 登録番号 |
特許第5531261号 |
| 特許権者 |
国立大学法人 千葉大学、国立大学法人北海道大学 |
| 発明の名称 |
レーザー加工方法、円偏光光渦レーザービームを用いたレーザー加工方法、針状体を有する部材の製造方法、および針状体を有する部材 |
| 技術分野 |
機械・加工、電気・電子 |
| 機能 |
機械・部品の製造、制御・ソフトウェア、表面処理 |
| 適用製品 |
光渦レーザービームを用いたレーザー加工方法、円偏光光渦レーザービームを用いたレーザー加工方法、針状体を有する部材の製造方法、および針状体を有する部材 |
| 目的 |
アブレーション加工により加工表面に昇華しきれず残ったデブリのクリーニングをアブレーション加工と同時に行うことが可能であり、被加工物にＨＡＺを生じることがないレーザー加工方法を提供する。 |
| 効果 |
アブレーション加工により加工表面に昇華しきれず残ったデブリのクリーニングをアブレーション加工と同時に行うことが可能であり、被加工物にＨＡＺを生じることがない。
本発明の円偏光光渦レーザービームを用いたレーザー加工方法によると、デブリのクリーニングをしつつ、全体のアスペクト比０．０７〜０．４の針状体を容易に形成することができる。
本発明の針状体を有する部材は、走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）、電界放射顕微鏡（ＦＥＭ）等の探針、エミッションディスプレイの針状電極等に有用である。 |
技術概要
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レーザービームを用いて被加工物に対してアブレーション加工を行うレーザー加工方法において、レーザービームが光渦レーザービームのパルス光であり、該パルス光のパルス幅が１０ピコ秒以上１００ナノ秒以下であるレーザー加工方法；レーザービームを用いて被加工物に対してアブレーション加工を行うレーザー加工方法において、レーザービームが、円偏光の回転方向と光渦レーザービームの回転方向が同一である円偏光光渦レーザービームのパルス光であり、該パルス光のパルス幅が１０ピコ秒以上１００ナノ秒以下である円偏光光渦レーザービームを用いたレーザー加工方法。 |
| 実施実績 |
【無】 |
| 許諾実績 |
【無】 |
| 特許権譲渡 |
【可】
|
| 特許権実施許諾 |
【可】
|
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